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迪米科技IR测温:直接透过微晶板测得锅底温度

发布日期:2023-08-05 08:47:01

电磁炉传统测温方案:

市面上研发手段是在微晶板上进行破孔,在破孔的位置设置温度传感器


痛点:

安装时稳定性较差,易出现歪斜晃动;

微晶板的机械强度增加,在日后的使用过程中微晶板出现损 坏的机率较高;

传感器、线圈盘等易受电磁干扰,测温不准确;

  迪米新推出IR测温新方案,完美规避破孔的缺陷;

技术指标:

1、测试温度范围:70℃~ +280℃

2、工作环境范围:-40℃~ +85℃

3、通讯方式:串口通信

4、精度:±20℃

5、供应电压:5V

6、可直接透过陶瓷玻璃测量烹饪锅的温度

方案优点:

利用两组不受电磁干扰,各自独立稳定运行的测温传感器受到高温侵害, 提高测温整体的稳定性;无需在微晶板上另设凹槽,也无需将热敏电阻与微晶板底 部压紧,直接在电磁炉的线圈盘底端安装两组以上不受电磁干扰、各自独立稳定运行的测温传感器,精准实现透过微晶板测量锅具底部温度

采用IR透射的方式,测量锅具底部的温度, 并补偿来自微晶板的辐射,以获取更加精准的温度数据,来确定锅具底部的温度。 实现非接触直接精准透过微晶板测量锅具底部温度的目的。