首先，通用的Layout规则是适用于红外温度传感器MLX90614的。

    Vdd和Vss间的旁路电容需要尽量靠近两个pin脚，如下图1。引脚到电容之间的走线应尽量宽且短。

   因为电源去耦需要高效，而且增加的电感会影响电容的性能。因此，电容不建议采用过孔的器件。电解电容对于高频应用虽然频率不高，但是并联此类电容在一个适当的陶瓷电容电路上，有利于适应更宽的频率范围。

    由于电源端的噪声和纹波实际上是电流，电流会寻找闭环回路而流动。这意味着，电流在通过电容后需要回到电源，所以，电容只靠近Vdd没有电容同时靠近Vdd和Vss来得高效。然而，设计的地层具有低阻抗且靠近原理图地层，回流的电流在底层上，会寻找最近的路径，而保持短的回流路径可以最大限度的减小阻抗且降低天线效应，这是EMC设计的关键。另外，地层设计不仅改善了MLX90614的EMC特性，而且可以有效抑制其他器件产生的噪声。在地层上开槽有时也是必要的，如：

1）PCB上产生的热量是很多的情况。因为MLX90614是不能经受很大的热冲击，这会导致测量误差增大；

2）需要通过设计分离的PCB来屏蔽严重的噪声；

3）地回路需要通过分离PCB设计来管理.

MLX90614的金属封装是和Vss连到一起的，所以不建议把其他地层也连接到Vss，这样有可能会增加噪声。

转载 自世强